光学自动化检测系统

FE-AOI
型号
FE-AOI-200
分类
FE-AOI

产品简介

　　FE-AOI系列光学自动化检测系统，对样品表面进行扫描、光学成像、算法处理，获得表面缺陷分布，为材料制备、半导体制造提供快捷、可靠的检测数据。

　　该系统采用明场、暗场成像，结合平面栅格扫描、数据处理算法，可以快速检测基底表面的缺陷结构与材料结构。包括颗粒、划痕、小孔分析、层数分析。可扩展荧光成像、拉曼光谱、二次谐波等结构检测功能。

产品详情

——  设备原理  ——

XY 栅格化扫描 明 / 暗场光学检测

——  自动化单元  ——

自动上下料 自动夹紧

——  样品光学成像  ——

晶圆划痕检测 晶圆崩边检测 TGV 圆度检测 碳纤维 / 陶瓷孔洞检测

——  自主研发图像分析算法  ——

——  设备主要参数  ——

  FE-AOI-M FE-AOI-A 定制
光学分辨率 ～ 3 μm ～ 3 μm ～ 1 μm
光源 LED 强光光源 LED 强光光源 LED 强光光源；拉曼、荧光、二次谐波
样品台位移精度 2 μm
检测速度 ＜ 3 min / 片（6英寸）
适用晶圆尺寸 最大 8 英寸
相机参数 暗场： 16位； 2992 × 3000
明场：8位；3008 × 3000
样品台

悬空样品台
支架只与样品边缘接触
可根据样品中类型、尺寸更换
± 125 mm（XY）；± 10 mm（Z）
手动夹紧样品

 悬空样品台
支架只与样品边缘接触
可根据样品中类型、尺寸更换
± 125 mm（XY）；± 10 mm（Z）
自动夹紧样品		 定制
划痕检测 检出限：20 nm（深度）
检出率：与进口SiC缺陷检测设备相当
崩边检测 检出限：50 μm × 50 μm
检出率：100 μm × 50 μm 以上检出率 ＞ 95%
机械臂 无 单臂真空吸附
支持Mapping、样品翻转		 定制
校准器 无 真空吸附 定制
卡塞个数 无 2 ～ 4 个 定制
安全门 无 接近感应器，开门停机 定制
工作电压 220 V
工作温度 / 湿度 5 ～ 40 ℃ / ＜ 80 %
质保方案 1 年